魔方派 3 产品规格书
魔方派 3（Rubik Pi 3）是采用高通跃龙™ QCS6490 平台的轻量型开发板，也是首款基于高通 AI 平台打造的、支持开源 Qualcomm Linux 等多操作系统的面向开发者的「派」产品。整板提供 12 TOPS 端侧 AI 算力，接口兼容主流开源生态开发板的 HAT 扩展模块。
规格明细
| 分类 | 魔方派 3 特性 |
|---|---|
| Platform | Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 |
| Memory | RAM：8 GB LPDDR4x ROM：128 GB UFS 2.2 |
| Video | 1 × HDMI 1.4 output（最高 4K 30 Hz） 1 × DP over USB Type-C（最高 4K 60 Hz） 2 × Camera connector（4-lane MIPI CSI D-PHY） |
| Audio | 1 × 3.5 mm 耳机孔 |
| Connectivity | 1 × USB Type-C（USB 3.1 Gen 1） 2 × USB Type-A（USB 3.0） 1 × USB Type-A（USB 2.0） 1 × 1000M Ethernet（RJ45） 1 × UART for debug（over Micro USB） 1 × M.2 Key M connector（PCIe 3.0 2-lane） |
| 40-pin LS connector | 最多 28 × GPIO 最多 2 × I2C 最多 3 × UART 最多 3 × SPI 1 × I2S（PCM） 1 × PWM channel |
| Others | 1 × 电源按键 1 × EDL 按键 1 × RGB LED 2-pin RTC 电池连接器 4-pin PWM 风扇连接器 |
| Wireless connection | Wi-Fi：IEEE 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth：BT 5.2 板载 PCB 天线 |
| Power supply | Power Delivery over Type-C，12V 3A |
| Operating environment | 工作温度：0 °C – 50 °C |
| Dimensions | 100 mm × 75 mm × 25 mm |
| OS support | Android 13 Qualcomm® Linux® Debian 13 Canonical Ubuntu for Qualcomm platforms |
处理器与算力
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 制程 | 6 nm |
| CPU | Kryo 670（Arm v8）：1 × Gold+ @ 2.7 GHz、3 × Gold @ 2.4 GHz、4 × Silver @ 1.9 GHz |
| GPU | Adreno 643 |
| AI 算力 | 12 TOPS |
功耗
功耗取决于外接设备，无外设条件下：
| 场景 | 功耗 |
|---|---|
| 满载（CPU + GPU + DSP 全负载） | 约 8 W |
| 纯 CPU 满载 | 最低可至 4 W |
| 待机 | 低至 5 mA @ 4.2 V |
定位与兼容性
- 轻量紧凑：100 mm × 75 mm 板型，兼顾原型开发与产品量产。
- HAT 兼容：保留主流开源生态开发板的标准接口（通用排针与摄像头端口），大多数配件可直接使用；「高清摄像头」「Camera Module 2/3」、散热风扇及电源等配件可即插即用，其余配件可能需要安装配套驱动软件。
- 易于扩展：C5430P / C6490P / C8550 SOM 引脚兼容，便于按性能需求切换不同规格的 EVK。
- 长期供货：QCS6490 为长期供货产品（至少到 2036 年），安全更新至少持续到 2036 年。