1. 产品介绍
力擎® LQ50 M.2卡是面向边缘端大模型推理场景的大算力模组产品，具有体积小、性能高、功耗低等特点。依托 后摩漫界® M50创新计算架构，实现最高160 TOPS弹性算力，以及最高 100 TFLOPS@bFP16算力。该产品板载24 GB LPDDR5/LPDDR5X内存，提供高达153.6 GB/s内存带宽。其紧凑的M.2接口设计能够轻松集成到各种设备中。
后摩大道®软件平台是为后摩芯片开发的集模型、算子、系统以及中间件为一体的软件开发平台，具有兼容、便捷、灵活以及高效的特点。配合该软件平台， LQ50 可适配主流大模型，能够灵活部署在AI PC、视频会议系统、工业自动化、泛安防等各类边缘和端侧设备中。
图 1.1 LQ50外观图
1.1. 产品型号
力擎® LQ50 M.2卡产品型号如下表所示：
| 表 1.1 产品型号 产品型号 | 规格 |
|---|---|
| LQ50-24GB | 160 TOPS 弹性算力 + 100 TFLOPS@bFP16 + 24 GB LPDDR5/LPDDR5X |
2. 产品规格
产品规格如下：
| 表 2.1 产品规格 特性 | 规格 |
|---|---|
| 物理尺寸 | 22mm * 80mm * 3.3mm |
| AI处理器 |
- 1 * 后摩M50芯片
- 内置2个IPU核
AI计算能力 |
- 最高160 TOPS 弹性算力
- 最高100 TFLOPS@bFP16算力
内存 |
- 24 GB LPDDR5/LPDDR5X
- 内存带宽153.6 GB/s
存储 | 1 * 32 MB NOR Flash
接口规格 | M.2 Key M
PCIe接口 |
- 提供 1 个 PCIe Gen4 接口，并向下兼容 PCIe Gen3/Gen2/Gen1
- 支持最大 x4 Lanes，兼容x2/x1
- 每个接口的峰值带宽高达 8 GB/s
UART |
- 支持2个UART接口
- 支持常见标准波特率，最高支持921600 bps
I2C |
- 支持1个I2C控制器
- 支持100 KHz和400 KHz通信速率
重量 | 9g（±10 g）
工作环境温度 | -20°C ~ +60°C
存储温度 | -20°C ~ +65°C
工作湿度 | 10%RH ~ 90%RH（非冷凝）
存储湿度 | 5%RH ~ 95%RH（非冷凝）
供电电压 | 3.3 V ± 5%
峰值电流 | 10 A
典型功耗 | 13 W
3. 快速开始
本文档介绍了LQ50 M.2卡的首次使用流程，包括硬件安装、软件环境搭建以及基础推理验证，帮助开发者快速完成设备初始化与开发环境准备。
3.1. 使用流程
首次使用LQ50 M.2卡时，建议按照以下流程完成环境准备与功能验证：
-
硬件安装。安装LQ50 M.2卡并完成系统启动，确认操作系统已正确识别设备。
-
设备识别验证。确认操作系统已正确识别LQ50 M.2 卡。
-
软件安装。搭建软件运行环境，安装相关驱动、SDK 及依赖组件，并完成基础运行配置。
-
推理功能验证。运行官方推理样例程序，验证设备、驱动及软件环境是否正常工作。
完成上述步骤后，开发者即可基于LQ50 M.2卡开展模型部署、推理开发与性能调试工作。
4. 硬件使用
4.1. 安全性须知
-
LQ50 M.2卡为PCBA板卡，须搭配散热方案，详情请咨询后摩官方技术支持。
-
静电会严重损害LQ50 M.2卡上的电子元器件，请尽量避免与LQ50 M.2卡上的零件做不必要接触。
-
请不要在潮湿和布满灰尘的环境中或者在产品容易接触到油污、蒸汽等的环境中使用产品，否则，可能导致火灾事故。
-
为避免造成产品损坏，请不要将产品置于不安全表面，或让产品受到强烈撞击或冲击而掉落或翻倒。
-
请不要在热源附近或在高温坏境下使用产品，这可能会导致系统过热而引发火灾。
4.2. 硬件安装
本章介绍LQ50 M.2卡的硬件安装、上电启动以及设备识别方法。
4.2.1. 安装前准备
在安装LQ50 M.2卡前，请确认以下条件：
-
主板提供支持PCIe协议的M.2 2280 M-Key插槽。
-
系统具备稳定供电与散热条件。
-
已准备 M2x3 固定螺丝。
4.2.2. 安装步骤
-
关闭计算机电源，并断开所有外围设备连接。
-
断开计算机的所有电缆，包括交流电源。
-
打开计算机机箱，在主板上找到形态为M.2 2280 M-Key，并支持PCIe协议的插槽。
-
LQ50 M.2卡电流需求为3.3V/10A。请确保计算机主板的 M.2 插槽供电能力满足此规格，以保障LQ50 M.2卡满载运行时的稳定性。
-
将LQ50 M.2卡金手指对准插槽，以 20° ~ 30° 角平稳插入。确认金手指完全贴合后，轻轻向下按压模块至水平位置。
-
使用 M2x3 镀镍黑螺丝（头径 4.5mm ~ 5mm）锁固末端，确保LQ50 M.2卡稳固。
-
重新连接电源，将计算机开机。
-
硬件检查。LQ50 M.2卡须搭配散热方案，详情请咨询后摩官方技术支持。
4.2.3. 设备识别验证
系统启动后，可通过以下方式确认 LQ50 M.2 卡是否被操作系统正确识别。
4.2.3.1. Linux系统
在Linux系统中，执行下面步骤确认LQ50 M.2卡是否被系统正确识别：
-
开机进入Linux系统，打开终端。
-
执行以下指令查看 PCIe 拓扑结构： [code] lspci -tv
[/code]
- 在输出的设备树中查找标识1f6b:0c00 ，确认LQ50 M.2卡被识别成功，如图所示：
图 4.1 Linux系统设备识别示例
4.2.3.2. Windows系统
在Windows系统中，执行下面步骤确认LQ50 M.2卡是否被系统正确识别：
-
开机进入Windows系统，在任务栏上的搜索框中，键入设备管理器 ，然后从菜单中选择设备管理器 ，弹出设备管理器 窗口。
-
如果存在Houmo AI Device 节点则说明安装成功，示例如下图所示：
图 4.2 Windows系统设备识别示例
4.2.3.3. Android系统
在Android系统中，执行下面步骤确认LQ50 M.2卡是否被系统正确识别：
-
开机进入Android系统，打开终端通过 ADB 或系统自带的终端工具进入命令行界面。
-
输入以下命令以遍历 PCIe 总线并获取供应商 ID： [code] for d in $(ls -d /sys/bus/pci/devices/*); do echo "$d: $(cat $d/vendor)"; done
[/code]
- 观察输出结果，寻找供应商代码0x1f6b 。示例如下：
图 4.3 Android系统设备识别示例
5. 软件安装
完成硬件安装后，可按照下面说明完成软件环境配置。
-
驱动安装，参见《软件平台驱动安装指南》。
-
固件升级。
- Linux / Windows：
* Android：
参见《HMDML 用户手册》。
- 运行时环境配置，参见安装与部署。
5.1. 资源下载
前往 https://developer.houmoai.com/resources_v2 下载驱动程序。
6. 订购信息与产品追溯
本章提供产品系列的物料编码规则、有效订购型号以及物理实体的唯一性追溯方法。
6.1. 产品料号编码规则
产品料号（PN）由8位高度集成的字母及数字（AABBCDEF）组成。该编码方案主要用于产品生命周期管理、仓储自动化物流及全球供应链的可追溯性追踪。
图 6.1 产品料号编码规则
编码字段详细释义：
| 表 6.1 字段编码规则说明 字段 | 字段名称 | 字符位置 | 编码值 | 技术规格释义 |
|---|---|---|---|---|
| AA | 产品型号 | D1 ~ D2 | 10 | LQ50 M.2卡 |
| BB | 内存容量 | D3 ~ D4 | 0I | 18 GB 内存 |
| 0O | 24 GB 内存 | |||
| C | 硬件配置代码 | D5 | 0 ~ Z | 用于区分底层硬件配置 |
| D | 散热方案 | D6 | 0 | 标准 PCBA 裸板形态。无板载散热片。出厂仅交付标准PCBA设备主体，供用户系统级散热方案自行定制与集成。 |
| 1 | 主动散热一体化方案。板载全覆盖散热模组。出厂完整集成PCBA主体与定制化主动散热器（含风扇与风道组件）。 | |||
| 4 | 均热板组件方案。板载高导热均热板模组。出厂完整集成PCBA主体与铜均热板，需配合系统级外部风冷使用。 | |||
| E | 后摩M50芯片架构与电气特性 | D7 | 1 | 标准功耗配置。双IPU核架构，主频为1.4 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。 |
| 5 | 低功耗优化配置。双IPU核架构，主频为1.3 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。 | |||
| 6 | 超低功耗配置。双IPU核架构，主频为1.2 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。 | |||
| F | 后摩M50芯片封装规格 | D8 | 0 | 1.3 mm 紧凑型薄芯片封装 |
| 1 | 1.5 mm 厚芯片封装工艺 | |||
| 2 | 1.5 mm 厚基板封装工艺 |
6.1.1. 料号解码示例
例如料号为 100I2010 ，表示：
| 表 6.2 料号解码示例 字段 | 对应位置 | 编码值 | 解码说明 |
|---|---|---|---|
| AA（产品型号） | D1 ~ D2 | 10 | 产品型号：LQ50 M.2卡 |
| BB（内存容量） | D3 ~ D4 | 0I | 内存容量：18 GB |
| C（硬件配置代码） | D5 | 2 | 硬件配置02 |
| D（散热方案） | D6 | 0 | 标准 PCBA 裸板形态 |
| E（核心架构） | D7 | 1 | 标准功耗配置 |
| F（封装规格） | D8 | 0 | 1.3 mm 紧凑型薄芯片封装 |
6.2. 产品序列号规则
产品序列号（SN）是分配给每个独立硬件实体的唯一物理识别码。该编码主要用于产品全生命周期的精确质量追溯、全球物流跟踪、现场应用支持以及售后维保质保系统的闭环管理。
产品序列号由28位高度集成的字母及数字（AABBCCDDEEFGYYYYWWWWZZZZZZZZ）组成，其具体的编码结构与各字段定义如下：
图 6.2 产品序列号规则
产品序列号规则说明如下：
| 表 6.3 序列号字段编码规则说明 字段 | 字段名称 | 字符位置 | 编码值 | 技术规格释义 |
|---|---|---|---|---|
| AA | 产品型号 | D1 ~ D2 | 01 | LQ50 M.2卡 |
| BB | 内存容量 | D3 ~ D4 | 03 | 18 GB 内存 |
| 04 | 24 GB 内存 | |||
| CC | 硬件配置代码 | D5 ~ D6 | 00 ~ ZZ | 用于区分底层硬件配置。 |
| DD | 制造工厂代码 | D7 ~ D8 | 00 ~ ZZ | 制造基地标识。用于区分不同的代工制造厂与物理生产基地。 各代码在产品质量与测试标准上完全等价。 |
| EE | 散热方案 | D9 ~ D10 | 00 | 标准 PCBA 裸板形态。无板载散热片。出厂仅交付标准PCBA设备主体，供用户系统级散热方案自行定制与集成。 |
| 01 | 主动散热一体化方案。板载全覆盖散热模组。出厂完整集成PCBA主体与定制化主动散热器（含风扇与风道组件）。 | |||
| 04 | 均热板组件方案。板载高导热均热板模组。出厂完整集成PCBA主体与铜均热板，需配合系统级外部风能使用。 | |||
| F | 后摩M50芯片架构与电气特性 | D11 | 0 | 标准功耗配置。双IPU核架构，主频为1.4 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。 |
| 8 | 低功耗优化配置。双IPU核架构，主频为1.3 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。 | |||
| C | 超低功耗配置。双IPU核架构，主频为1.2 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。 | |||
| G | 后摩M50芯片封装规格 | D12 | 0 | 1.3 mm 紧凑型薄芯片封装 |
| 1 | 1.5 mm 厚芯片封装工艺 | |||
| 2 | 1.5 mm 厚基板封装工艺 | |||
| YYYY | 生产年份 | D13 ~ D16 | YYYY | 生产年份标识。采用4位全数字（YYYY）国际标准格式，代表单体硬件在物理产线上的闭环组装制造年份（如 2026 代表 2026 年）。 |
| WWWW | 生产周号 | D17 ~ D20 | WWWW | 生产周号标识。采用4位全数字高位补零（WWWW）格式，代表该产品在对应制造年份内的自然生产周别（如 0001 代表当年第 1 周， 0052 代表当年第 52 周）。 |
| ZZZZZZZZ | 唯一流水号 | D21 ~ D28 | 00000001 ~ 99999999 | 唯一序列流水号.采用8位全数字高位补零格式。代表该特定生产批次内，单体硬件板卡在物理产线上绑定的唯一受控递增序列号，用 于全生命周期精准可追溯性。 |
7. 保修政策条例
力擎® LQ50 M.2卡保修政策条例如下：
一、请将保修单上的资料填写完整，并由最终直接经销商加盖印章，如果没有加盖印章，请找原购买处补盖以保障您的权益。
二、请务必在购买产品后保留发票和保修单，否则将以出厂日期为参照进行保修。
三、自购买之日起，可享受一年免费保修服务。用户在正常使用该产品情况下，如果出现产品质量问题，并属于正常保修范围，可享受一年质保服务。
四、用户在使用产品过程中，若出现下列情况，本公司不承担保修义务，用户可以选择收费服务。
超过保修有效期；
违反产品手册使用指导而导致的产品损坏；
由于不当的使用、拆解而造成的损毁和故障；
擅自改动或自行维修而导致的产品损坏；
超出允许使用环境（如高温、腐蚀等）而导致的产品损坏；
由于非正常外力（如坠落、挤压、磕碰、撞击等）而导致的产品损坏；
自然灾害或其它不可抗力（如火灾、水灾、地震、雷击等）而导致的产品损坏；
无法提供有效购买凭证；
五、如您使用的产品由于硬件故障，需要维修，可发送邮件至 service@houmo.ai。
以上服务解释权归北京后摩智能科技有限公司所有。