力擎 LQ50 集成与参考设计指南力擎® LQ50 集成与参考设计指南 目录 1. 概述 1.1. 适用对象 1.2. 内容范围 2. 硬件集成与安装 2.1. 接口与安装 2.1.1. LQ50 M.2 2.1.1.1. 接口要求 2.1.1.2. 安装步骤 2.1.2. LQ50 DUO M.2 2.1.2.1. 接口要求 2.1.2.2. 安装步骤 2.2. 连接器 2.2.1. LQ50 M.2 2.2.2. LQ50 DUO M.2 2.3. PCIe转接方案 2.3.1. 集成转接方案 2.3.1.1. LQ50 M.2转接板连接方案 2.3.1.2. LQ50 DUO M.2转接板连接方案 2.3.2. 通用PCIe-M.2转接卡 2.3.2.1. 使用条件 2.3.2.2. 安装步骤 2.3.2.3. 推荐型号 2.3.3. PCIe 转接后BIOS设置 3. 功耗与供电要求 3.1. 设计参数总览 3.2. 供电能力设计 3.2.1. LQ50 M.2供电设计要求 3.2.2. LQ50 DUO M.2供电设计要求 3.3. 典型功耗与性能参考 3.3.1. LQ50 M.2典型功耗与性能 3.3.2. LQ50 DUO M.2典型功耗与性能 3.4. 常见问题解答 3.4.1. 通用 3.4.2. LQ50 M.2 3.4.3. LQ50 DUO M.2 4. 散热设计 4.1. 散热设计概述 4.2. 铜均热板与散热器组合方案 4.2.1. 散热性能参考 4.2.2. 铜均热板结构说明 4.2.3. 散热器规格 4.2.3.1. 通用散热器 4.2.3.2. 散热马甲 4.3. 系统级散热集成方案 4.3.1. M.2集成风扇散热方案 4.3.2. 均热板与系统外壳导热方案 4.3.3. 机箱风道与风扇散热方案 4.3.3.1. 底壳风扇与铜鳍片散热方案 4.3.3.2. 散热鳍片、导热介质与风扇组合方案 4.4. 新型散热方案探索 4.4.1. 固态主动散热方案 4.5. 温度监测与风扇控制 4.5.1. 温度监测方式 4.5.2. PWM 风扇控制策略 4.5.3. 系统集成设计建议 5. 电源管理 5.1. 概述 5.2. 电源状态 5.3. 电源管理接口 5.3.1. 电源模式与工作场景 5.3.2. 典型低功耗模式 5.3.3. PCIe 链路工作状态 5.3.4. 电源状态 5.3.5. 主机端与后摩设备连接 5.3.6. 功耗模式定义 5.4. 不同操作系统下的模式切换 5.4.1. Windows 下的模式切换 5.4.2. Linux 下的模式切换 5.5. DVFS 动态调频 5.5.1. DVFS 模式 5.5.2. DVFS 模式设置 5.6. 基于 DVFS 的过温保护 5.6.1. LQ50 M.2 过温保护 5.6.2. LQ50 DUO M.2 过温保护 6. 更新历史