Windows主机端
在Windows主机端,HmUpdateTool工具支持命令行和GUI界面方式升级固件镜像。
4.2.1. 使用命令行方式升级固件镜像
执行下面步骤使用命令行方式升级固件镜像:
警告
-
在主机重启、关机、断电或休眠之前,必须确保驱动版本与固件版本保持一致,以避免系统无法正常启动。
-
必须使用最新版本HmUpdateTool工具升级最新版本固件镜像。
-
在命令提示符窗口中,执行下面命令升级
firmware.img镜像,完成整个后摩设备固件升级。
注意
* 确认当前用户对待升级的固件镜像及所在目录具有读写权限。若无,请使用管理员账号或以管理员身份运行命令提示符窗口。
hm_upgrade_cli burn-image -d <hw_id_list> -i <image_path>
其中:
* _< hw_id_list>_ 指定待升级的后摩设备逻辑 ID。可通过后摩SMI工具查询逻辑设备ID。
注意
固件升级以逻辑设备(即单颗M50芯片)为基本单元。对于多颗芯片的产品(如 LM5070智能加速卡),须确保完成卡内所有逻辑设备的升级,建议一次完成所有逻辑设备升级。
* **单个逻辑设备升级:** 指定单个逻辑设备ID,如 `0`。
* **多个逻辑设备升级:** 指定多个逻辑设备ID,ID之间以空格分隔,如 `0 1 2`。逻辑设备ID 为非连续编号,可通过后摩SMI工具 `hm_smi -a` 指令返回的 `Dev` 字段查看所有后摩设备逻辑 ID。
* _< image_path>_ 需替换为固件镜像文件路径。
下面示例展示如何升级固件镜像:
升级单个逻辑设备:
hm_upgrade_cli burn-image -d 0 -i M50_M2_fw-xh2/firmware.img
升级多个逻辑设备:
hm_upgrade_cli burn-image -d 0 1 -i M50_M2_fw-xh2/firmware.img
- 所有固件镜像升级成功后,以管理员身份运行,执行下面步骤重启后摩设备。
hm_upgrade_cli reboot-device -d <hw_id_list>
< hw_id_list> 指定待重启的后摩设备逻辑 ID,详情参看上一步。
- 使用SMI工具检测固件镜像是否升级成功。执行SMI工具命令查看后摩设备状态:
hm_smi.exe -a
如果返回后摩设备信息,则说明后摩设备可以正常运行。示例如下:
--------------------------------------------------------------------------------
sdk build infos
--------------------------------------------------------------------------------
Build_Time : 2026-07-15 09:54:29
HMSW_Version : V1.4.0
HM_SMI_Version : V1.0.0
--------------------------------------------------------------------------------
Wed Jul 15 15:22:00 CST 2026
--------------------------------------------------------------------------------
device0 detail infos
--------------------------------------------------------------------------------
Driver_Version : V1.4.0
Vendor : Houmo
BDF : 01:00.0
Dev : 0
Cur_BandWidth : 8.0 GT/s x 4lane
Power_Management :
DVFS_Mode : performance
Cur_Ipu_Freq : 1400.0 Mhz
Lock_Ipu_Pll_Rate : 1400.0 Mhz
IPU_Load : 0.0 %
Firmware_Version : V1.4.0
IPU_Infos :
Core_Num : 2
Core_Freq : 1400.0 Mhz
Voltage : 750.0 mV
Core0_Util : 0.0 %
Core1_Util : 0.0 %
Average_Util : 0.0 %
Group_Id : 0
Chip_Id : 0
SN : 0102020100002025003800000059
PN : 100C2010
Model : LQ50-12GB
DDR_Memory_Infos :
DDR_Memory_Free : 12160.0MB
DDR_Memory_Total : 12160.0MB
Temperature :
DDR0 : 19.2 C
DDR2 : 20.0 C
DDR4 : 19.8 C
DDR5 : 22.6 C
Core0 : 24.3 C
Core1 : 21.7 C
Board_Power : 5.34 W
--------------------------------------------------------------------------------
如果未返回后摩设备信息,则需重启后摩设备,再次使用该命令查看设备状态。
4.2.2. GUI界面方式升级固件镜像
执行下面步骤使用GUI界面方式升级固件镜像:
警告
-
在主机重启、关机、断电或休眠之前,必须确保驱动版本与固件版本保持一致,以避免系统无法正常启动。
-
必须使用最新版本HmUpdateTool工具升级最新版本固件镜像。
-
在命令提示符窗口中,输入
hm_upgrade_gui,打开 Houmo M50 upgrade tool 窗口。 -
点击图标,检测设备连接状态,如下图所示:
图 4.5 Windows主机固件镜像升级设备状态检测
可通过右侧升级日志栏查看设备状态。如果设备状态已更新,在 Device list 区域显示可升级的后摩设备。
- 在 Device list 区域,选中要升级固件镜像的设备复选框,如下图所示:
注意
固件升级以逻辑设备(即单颗M50芯片)为基本单元。对于多颗芯片的产品(如 LM5070智能加速卡),该区域展示所有逻辑设备,须确保完成卡内所有逻辑设备的升级。
图 4.6 Windows主机端GUI界面设备复选框
-
在 Image file 区域,选择要升级的
firmware.img固件镜像,完成整个后摩设备固件升级。 -
在 Upgrade control 区域,点击 Start upgrade 。如下图所示:
图 4.7 Windows主机端GUI界面固件镜像升级
-
可通过右侧 Upgrade log 面板,了解固件镜像升级进度和情况。
-
固件镜像升级成功后,点击图标重启后摩设备,如下图所示:
图 4.8 Windows主机端GUI界面重启主机
- 使用SMI工具检测固件镜像是否升级成功。执行下面SMI工具命令查看后摩设备状态:
hm_smi.exe -a
如果返回后摩设备信息,则说明后摩设备可以正常运行。示例如下:
--------------------------------------------------------------------------------
sdk build infos
--------------------------------------------------------------------------------
Build_Time : 2026-07-15 09:54:29
HMSW_Version : V1.4.0
HM_SMI_Version : V1.0.0
--------------------------------------------------------------------------------
Wed Jul 15 15:23:48 CST 2026
--------------------------------------------------------------------------------
device0 detail infos
--------------------------------------------------------------------------------
Driver_Version : V1.4.0
Vendor : Houmo
BDF : 01:00.0
Dev : 0
Cur_BandWidth : 8.0 GT/s x 4lane
Power_Management :
DVFS_Mode : performance
Cur_Ipu_Freq : 1400.0 Mhz
Lock_Ipu_Pll_Rate : 1400.0 Mhz
IPU_Load : 0.0 %
Firmware_Version : V1.4.0
IPU_Infos :
Core_Num : 2
Core_Freq : 1400.0 Mhz
Voltage : 750.0 mV
Core0_Util : 0.0 %
Core1_Util : 0.0 %
Average_Util : 0.0 %
Group_Id : 0
Chip_Id : 0
SN : 0102020100002025003800000059
PN : 100C2010
Model : LQ50-12GB
DDR_Memory_Infos :
DDR_Memory_Free : 12160.0MB
DDR_Memory_Total : 12160.0MB
Temperature :
DDR0 : 19.2 C
DDR2 : 20.0 C
DDR4 : 19.8 C
DDR5 : 22.6 C
Core0 : 24.3 C
Core1 : 21.7 C
Board_Power : 5.34 W
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如果未返回后摩设备信息,则需重启后摩设备,再次使用该命令查看设备状态。