Skip to main content

快速开始

本文档详细的描述了LQ50 Duo M.2卡的基础入门使用方法。

首次使用流程如下：

  1. 硬件使用。安装LQ50 Duo M.2卡并完成设备识别。

  2. 软件安装，参考软件相关文档完成环境搭建与推理运行。

2. 硬件使用​

2.1. 产品清单​

LQ50 Duo M.2卡、产品使用说明书。

2.2. 安全性须知​

  • LQ50 Duo M.2卡为PCBA板卡，须搭配散热方案，详情请咨询后摩官方技术支持。

  • 静电会严重损害LQ50 Duo M.2卡上的电子元器件，请尽量避免与LQ50 Duo M.2卡上的零件做不必要接触。

  • 请不要在潮湿和布满灰尘的环境中或者在产品容易接触到油污、蒸汽等的环境中使用产品，否则，可能导致火灾事故。

  • 为避免造成产品损坏，请不要将产品置于不安全表面，或让产品受到强烈撞击或冲击而掉落或翻倒。

  • 请不要在散热设备附近或在高温坏境下使用产品，这可能会导致系统过热而引发火灾。

2.3. 硬件安装​

  1. 关闭计算机电源，并断开所有外围设备连接。

  2. 断开计算机的所有电缆，包括交流电源。

  3. 打开计算机机箱，在主板上找到形态为DUAL M.2 M-Key的插槽。

  4. LQ50 Duo M.2卡电流需求为3.3V/20A。请确保计算机主板的DUAL M.2插槽供电能力满足此规格，以保障LQ50 Duo M.2卡满载运行时的稳定性。

  5. 将LQ50 Duo M.2卡金手指对准插槽，以20° ~ 30° 角平稳插入。确认金手指完全贴合后，轻轻向下按压模块至水平位置。

  6. 使用 M2x3 镀镍黑螺丝（头径4.5mm ~ 5mm）锁固末端，确保LQ50 Duo M.2卡稳固。

  7. 重新连接电源，将计算机开机。

  8. 硬件检查。LQ50 Duo M.2卡须搭配散热方案，详情请咨询后摩官方技术支持。

  9. 设备识别。

    1. Linux系统：

      1. 开机进入Linux系统，打开终端。

      2. 执行以下指令查看PCIe拓扑结构：lspci -tv 。

在输出的设备树中查找标识1f6b:0c00 ，确认LQ50 Duo M.2卡被识别成功，示例如下：

-+-[0004:40]---00.0-[41]----00.0  Device 1f0a:6801
+-[0001:10]---00.0-[11]----00.0  Device 1f6b:0c00
\-[0000:00]---00.0-[01-ff]----00.0  Device 1f6b:0c00
 2. Windows系统：

    1. 开机进入Windows系统，在任务栏上的搜索框中，键入**设备管理器** ，然后从菜单中选择**设备管理器** ，弹出**设备管理器** 窗口。

    2. 如果存在**Houmo AI Device** 节点则说明安装成功，如下图所示：

../_images/images2.png

图 2.1 Windows系统设备识别示例

 3. Android系统：

    1. 开机进入Android系统，打开终端通过 ADB 或系统自带的终端工具进入命令行界面。

    2. 输入以下命令以遍历 PCIe 总线并获取供应商 ID：
for d in $(ls -d /sys/bus/pci/devices/*); do echo "$d: $(cat $d/vendor)"; done
    3. 观察输出结果，寻找供应商代码**0x1f6b** 。示例如下：

../_images/images3.png

图 2.2 Android系统设备识别示例

3. 软件安装​

完成硬件安装后，可按照下面说明完成软件环境配置。

3.1. 推荐流程​

完整的软件环境部署与示例运行流程，参见《软件快速入门指南》，完成软件环境部署及示例运行。

3.2. 分步操作说明​

如需单独执行各步骤或进行定制化配置，可参考以下文档：

  1. 驱动安装，参见《软件平台驱动安装指南》。

  2. 固件升级。

    • Linux / Windows：

参见《HmUpdateTool 工具使用指南》。

 * Android：

参见《HMDML 用户手册》。

  1. 运行时环境配置，参见安装与部署。

3.3. 资源下载​

前往 https://developer.houmoai.com/resources_v2 下载驱动程序。

4. 订购信息与产品追溯​

本章提供产品系列的物料编码规则、有效订购型号以及物理实体的唯一性追溯方法。

注：产品料号编码规则与产品序列号规则为两套不同编码体系。

4.1. 产品料号编码规则​

产品料号（PN）由8位高度集成的字母及数字（AABBCDEF）组成。该编码方案主要用于产品生命周期管理、仓储自动化物流及全球供应链的可追溯性追踪。

../_images/pn.png

图 4.1 产品料号编码规则

编码字段详细释义：

表 4.1 字段编码规则说明 字段字段名称字符位置编码值技术规格释义
AA产品型号D1 ~ D211LQ50 Duo M.2卡
BB内存容量D3 ~ D41036 GB 内存
1C48 GB 内存
C硬件配置代码D50 ~ Z用于区分底层硬件配置
D散热方案D60标准 PCBA 裸板形态。无板载散热片。出厂仅交付标准PCBA设备主体，供用户系统级散热方案自行定制与集成。
1主动散热一体化方案。板载全覆盖散热模组。出厂完整集成PCBA主体与定制化主动散热器（含风扇与风道组件）。
4均热板组件方案。板载高导热均热板模组。出厂完整集成PCBA主体与铜均热板，需配合系统级外部风冷使用。
E后摩M50芯片架构与电气特性D71标准功耗配置。双IPU核架构，主频为1.4 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。
5低功耗优化配置。双IPU核架构，主频为1.3 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。
6超低功耗配置。双IPU核架构，主频为1.2 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。
F后摩M50芯片封装规格D801.3 mm 紧凑型薄芯片封装
11.5 mm 厚芯片封装工艺
21.5 mm 厚基板封装工艺

4.1.1. 料号解码示例​

例如料号为 11102010 ，表示：

表 4.2 料号解码示例 字段对应位置编码值解码说明
AA（产品型号）D1 ~ D211产品型号：LQ50 Duo M.2卡
BB（内存容量）D3 ~ D410内存容量：36 GB
C（硬件配置代码）D52硬件配置02
D（散热方案）D60标准 PCBA 裸板形态
E（核心架构）D71标准功耗配置
F（封装规格）D801.3 mm 紧凑型薄芯片封装

4.2. 产品序列号规则​

产品序列号（SN）是分配给每个独立硬件实体的唯一物理识别码。该编码主要用于产品全生命周期的精确质量追溯、全球物流跟踪、现场应用支持以及售后维保质保系统的闭环管理。

产品序列号由28位高度集成的字母及数字（AABBCCDDEEFGYYYYWWWWZZZZZZZZ）组成，其具体的编码结构与各字段定义如下：

../_images/sn.png

图 4.2 产品序列号规则

产品序列号规则说明如下：

表 4.3 序列号字段编码规则说明 字段字段名称字符位置编码值技术规格释义
AA产品型号D1 ~ D202LQ50 Duo M.2卡
BB内存容量D3 ~ D40636 GB 内存
0848 GB 内存
CC硬件配置代码D5 ~ D600 ~ ZZ用于区分底层硬件配置。
DD制造工厂代码D7 ~ D800 ~ ZZ制造基地标识。用于区分不同的代工制造厂与物理生产基地。 各代码在产品质量与测试标准上完全等价。
EE散热方案D9 ~ D1000标准 PCBA 裸板形态。无板载散热片。出厂仅交付标准PCBA设备主体，供用户系统级散热方案自行定制与集成。
01主动散热一体化方案。板载全覆盖散热模组。出厂完整集成PCBA主体与定制化主动散热器（含风扇与风道组件）。
04均热板组件方案。板载高导热均热板模组。出厂完整集成PCBA主体与铜均热板，需配合系统级外部风能使用。
F后摩M50芯片架构与电气特性D110标准功耗配置。双IPU核架构，主频为1.4 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。
8低功耗优化配置。双IPU核架构，主频为1.3 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。
C超低功耗配置。双IPU核架构，主频为1.2 GHz，支持0.72V / 0.75V标称工作电压。
G后摩M50芯片封装规格D1201.3 mm 紧凑型薄芯片封装
11.5 mm 厚芯片封装工艺
21.5 mm 厚基板封装工艺
YYYY生产年份D13 ~ D16YYYY生产年份标识。采用4位全数字（YYYY）国际标准格式，代表单体硬件在物理产线上的闭环组装制造年份（如 2026 代表 2026 年）。
WWWW生产周号D17 ~ D20WWWW生产周号标识。采用4位全数字高位补零（WWWW）格式，代表该产品在对应制造年份内的自然生产周别（如 0001 代表当年第 1 周， 0052 代表当年第 52 周）。
ZZZZZZZZ唯一流水号D21 ~ D2800000001 ~ 99999999唯一序列流水号.采用8位全数字高位补零格式。代表该特定生产批次内，单体硬件板卡在物理产线上绑定的唯一受控递增序列号，用于全生命周期精密可追溯性。

5. 保修政策条例​

力擎® LQ50 Duo M.2卡保修政策条例如下：

一、请将保修单上的资料填写完整，并由最终直接经销商加盖印章，如果没有加盖印章，请找原购买处补盖以保障您的权益。

二、请务必在购买产品后保留发票和保修单，否则将以出厂日期为参照进行保修。

三、自购买之日起，可享受一年免费保修服务。用户在正常使用该产品情况下，如果出现产品质量问题，并属于正常保修范围，可享受一年质保服务。

四、用户在使用产品过程中，若出现下列情况，本公司不承担保修义务，用户可以选择收费服务。

  1. 超过保修有效期；

  2. 违反产品手册使用指导而导致的产品损坏；

  3. 由于不当的使用、拆解而造成的损毁和故障；

  4. 擅自改动或自行维修而导致的产品损坏；

  5. 超出允许使用环境（如高温、腐蚀等）而导致的产品损坏；

  6. 由于非正常外力（如坠落、挤压、磕碰、撞击等）而导致的产品损坏；

  7. 自然灾害或其它不可抗力（如火灾、水灾、地震、雷击等）而导致的产品损坏；

  8. 无法提供有效购买凭证；

五、如您使用的产品由于硬件故障，需要维修，可发送邮件至 service@houmo.ai。

以上服务解释权归北京后摩智能科技有限公司所有。